机译:紫外激光诱导的用于微纳米器件的硅晶片的高分辨率切割和聚合物波导表征
机译:利用热应力劈裂技术用移动激光束分离硅片的研究
机译:脉冲Nd:YAG激光切割硅片的热应力
机译:1.55μm激光二极管血小板的精密微切割,用于与硅集成电路晶片上的电介质波导集成
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:用AlGaN / GaN异质结构和背面的高电子移动装置激光加工透明晶片
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机译:用于制备准相位匹配器件的飞秒激光加工砷化镓晶片